2014-08-19 09:32:08
比5.55毫米更薄 ELIFE S系列新機將至
標簽：ELIFE S,厚度,新機
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早在今年7月份，金立總裁盧偉冰即表示，目前正在研發(fā)ELIFE S系列第二代產品，而且將繼續(xù)保持全球最薄智能手機記錄。如今，來自ELIFE智能手機方面的最新消息顯示，全新S系列新機即將登場，并將顛覆消費者對薄的想象。
盧偉冰日前發(fā)布微博稱，“記錄只有被自己打破，再一次顛覆對‘薄’的想象”。隨后，智能手機e-life官微轉發(fā)了該條微博，并表示“全新S系列成員，即將登場”，讓這款ELIFE S系列智能新機更加神秘。需要補充的是，目前全球最薄智能手機的記錄依然由ELIFE S5.5保持，它的機身厚度僅為5.55毫米，即將登場的ELIFE S系列新機厚度顯然將會薄于5.55毫米，甚至有望低于5毫米！
另外，依據之前曝光的信息，這款ELIFE S系列新機將延續(xù)前代產品的金屬機身設計，同時還將支持時下日趨主流的4G LTE高速網絡。至于其它配置，暫時還沒有消息，不過依據目前的狀況來看，距離該機正式發(fā)布將為期不遠了，我們不妨拭目以待。
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