金立M7全面屏手機(jī)配置曝光：聯(lián)發(fā)科Helio P30，6GB大運(yùn)存
【ROM之家資訊】9月25日，金立將正式發(fā)布旗下首款全面屏手機(jī)M7，今天下午，這款手機(jī)的配置正式得到曝光，有消息稱這將是金立定位高端商務(wù)的一款產(chǎn)品。
微博用戶@老爆科技 曝光的消息顯示，金立M7將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，這款處理器采用的是臺(tái)積電16nm工藝制造，集成八顆A53 CPU核心，大核心頻率均為2.3GHz，小核心為1.65GHz，最高支持300Mbps、150Mbps下載、上傳速度。
金立M7 搭載的是18:9全面屏，屏占比為85%，采用三星AMOLED屏幕，同時(shí)采用安全雙芯片設(shè)計(jì)，運(yùn)存為6GB、存儲(chǔ)空間為64GB。
金立M7采用后置雙攝設(shè)計(jì)，能夠拍攝3D照片，同時(shí)支持美顏?zhàn)耘摹?
從金立M7官方宣傳圖以及曝光的前面板圖片基本上能夠確認(rèn)其外觀，剩下的只是價(jià)格了。
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