10nm工藝/2+6架構(gòu) 驍龍670規(guī)格曝光
【rom之家資訊】作為驍龍660的續(xù)作，驍龍670此前曾現(xiàn)身Geekbench跑分軟件，單核得分為1863、多核得分為5256，現(xiàn)在外媒又透露了該芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
德媒WinFuture表示，驍龍670采用先進(jìn)的10nm工藝制造，CPU方面采用2顆Kryo 300系列Gold大核( Cortex A75 )以及6顆Kryo 300系列Silver小核(Cortex A55)架構(gòu)，性能核心最大主頻為2.6GHz，效能核心最大主頻為1.7GHz。整體性能表現(xiàn)預(yù)計(jì)會在驍龍845和驍龍660之間。
同時，每個叢集擁有32KB L1緩存，128KB L2緩存，以及1024Kb L3緩存。GPU方面，選用的是Adreno 615，可實(shí)現(xiàn)430MHz、650MHz以及700MHz+之間調(diào)頻，其支持雙攝，不過分辨率未知。預(yù)計(jì)驍龍670參考設(shè)計(jì)可支持1300萬像素+2300萬像素雙攝。
其他方面，閃存支持UFS 2.1和舊式的eMMC 5.1，基帶則會集成X20，下行速度可達(dá)到1Gbps，跟驍龍835差不多。不知道高通是否會在MWC2018大會上透露該芯片的更多信息，拭目以待吧。
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