超薄機身之王 金立ELIFE S7將登場
在過去一年來，智能手機市場風起云涌，智能新機發布不斷。其中，作為國內知名手機廠商，金立陸續推出了多款智能新品，更是讓超薄手機的概念深入人心。日前，一款名為金立ELIFE S7的智能新機意外現身，金立的最新產品動向由此泄漏。
盡管金立官方并未就金立ELIFE S7表態，不過所謂無風不起浪，綜合近期的消息推測，金立ELIFE S7的消息不會是空穴來風。事實上，一年一度的全球性移動業界盛會——MWC（移動世界大會）將于下月初拉開帷幕，三星、HTC、LG電子等手機廠商均會帶來旗下最新產品。金立集團總裁盧偉冰曾表示，2015年金立手機將深化海外市場，MWC或將是金立手機2015年海外布局的第一站，ELIFE S7選擇MWC發布，也將是大概率事件。
從金立ELIFE S7的型號來看，它顯然隸屬于ELIFE S系列，也必將延續前代產品的超薄設計。事實上，在此之前，金立ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15毫米，并因此獲得“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”的稱號。作為ELIFE S5.1的繼任者，金立ELIFE S7的機身厚度有望做到更薄，并再次打破金立自己所創造的吉尼斯世界記錄。
當然，從金立ELIFE S5.5，到ELIFE S5.5L，再到ELIFE S5.1。金立ELIFE S系列產品的美感度逐步提升，攝像頭也不再凸起，而且一直保留了3.5毫米耳機插口，實用性得意延續。前者的厚度僅為5.15毫米，金立ELIFE S7若是延續前者非“激凸”式設計，并在機身厚度方面進行再突破，其所面臨的研發以及工藝難度之大，我們不難想象。
誠然，以上僅僅是小編的猜測，在延續超薄設計的同時，金立ELIFE S7究竟會采用怎樣的設計，也只能由時間告訴我們答案。好在，MWC開幕在即，若該機選擇在MWC上發布，那么距離謎底揭曉的那一刻也不遠了。
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